20世纪70年代，日本为发展消费类电子产品,开发了SMT专用焊膏,同时贴片机、再流焊炉（也称回流焊）、印刷机和各种片式器件先后推出,极大地促进了SMT的发展

20世纪80年代，SMT日趋成熟,表面贴装元器件性能和价格大幅下降,SMT技术逐渐走向成熟。

20世纪90年代，SMT更是发生了惊人变化,片式器件越来越小,IC封装进一步高度集成,几乎所有电子产品开始采用表面贴装技术来实现装联。

进入21世纪以来,随着器件的进一步小型化和多功能化,SMT技术走向全面成熟阶段，人们对手机、智能终端为代表的产品的需求成为新一轮驱动力。为支撑这些需求,COB(板载芯片)、MCM(多芯片模块)、WSL(晶圆级封装)、3D组装、TSV(硅通孔技术)、SIP(系统级封装)等新技术被不断开发出来并走向成熟,使得微组装技术得到了蓬勃的发展。

COB(chip on Bord)

NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM（多芯片封装）技术，用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合，最直观的作用就是提高处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。

谈到电子装联工艺,人们往往只注意电子装备的基本部件印制电路板组装件的可制造性设计,这是可以理解的;因为毕竟在印制电路板组装件中包含了很多丰富的内容。目前,THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚,电子装联技术,绝不单纯地局限于印制电路板组装件,它包含了更多的内涵。从某种程度上讲,常规印制电路板组装件(即板级电路的THT、SMT)相对而言还比较好办，因为这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作为技术支撑;

但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块,高、低频传输线,髙频、超高频、微波电路印制电路板组裝件,板级电路、整机单元模块的EMC,板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计,无论是国内或国外都是有待进一步解决。

由此可见,电子装联工艺是伴随着电子产品的发展而不断进步的,电子产品的小型化、多功能、高度集成等要求促进了电子装联工艺的不断进步,成为其名副其实的推动力。

同时,支撑电子装联工艺的其他技术也在不断出现,压接技术( Press Fit)、压焊技术、激光焊接技术、气相焊接技术、选择性焊接技术等新的装联工艺的出现,不同程度地满足了电子产品装联的需要,丰富了电子装联工艺的内涵。返回搜狐，查看更多